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比普通冷却法性能提高13倍,新电晶体架构有望解决散热问题

2023年11月16日6:43 未解之谜网

    现在处理器越来越热,散热已成为必须克服的问题之一,根据加州大学洛杉矶分校研究表明,热通道热电晶体(heat-channeling thermal transistors)可能是解决方案。

    外媒 Tom′s Hardware 报道称,目前这些热电晶体仍处于实验阶段,但这个降低处理器热量的方法,有望引起 AMD、英特尔等公司的兴趣。

    虽然处理器体积越来越小,但功耗几乎没降低,使许多热量集中在更小区域内,通常会在处理器的特定部位,即所谓的热点(a hot spot),即使 CPU 平均温度没问题,热点温度仍会影响性能。

    研究团队发现,新的热电晶体可透过电场,将热量传导到处理器其他部分,使热量均匀扩散。当中的关键在于一层仅有一分子厚的分子层,当它通电时就会成为导热层。热电晶体能将热从热点传到晶片较冷的部分。与普通冷却方法相比,实验性电晶体的性能提高 13 倍。

    随着处理器设计人员不断增强频率、提升演算法,来获得更高性能,散热问题也越来越明显。如果热电晶体能走出实验室,进入消费性设备,即使无法彻底解决散热状况,但也能缓解这一问题。

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